鋁基碳化硅復合材料（AlSiC）制件

• 最大成形尺寸：250×250×300mm
• 成形尺寸精度：±0.1mm
• 成形表面粗糙度：8-10um（Ra）
• ?成形致密度：＞99.5%

鋁基碳化硅復合材料（AlSiC）

      基于壓力浸滲工藝生產高體分鋁碳化硅（AlSiC）零件產品。高體分AlSiC具有輕質高剛度、熱膨脹、高熱導率等特點，非常適合作為新一代的封裝熱管理材料，適用于航空、航天、高鐵及微波等領域，在微電子封裝和功率半導體等領域應用潛力巨大。

        碳化硅顆粒增強鋁基復合材料具有輕質高強、高剛度、高疲勞壽命以及良好的熱物理性能（高熱導、低熱膨脹）等特點，其在航空、航天、精密光學以及軍工等領域有著極佳的應用潛力。寶航基于粉末冶金+熱等靜壓工藝批量制備中低體分（15-55%）鋁基復合材料，其具有致密度高、各向同性、力學性能優異等特點，且能夠根據客戶需要提供定制化的產品。

AlSi10Mg、AlSi7Mg、AlSi12、AlSi9Cu3、高強鋁粉末、AlSiC(5%)等

• 致密度高，力學性能優異
• 極高的比剛度，抗變形能力強
• 熱導率高，熱膨脹低
• 良好的尺寸穩定性

• 2系鋁合金粉末：2009、2024
• 5系鋁合金粉末：5083
• 6系鋁合金粉末：6061、6060、6063
• 7系鋁合金粉末：7075、7050、7055
• 4N高純鋁粉：1A99